沉積速度慢
造成這種現(xiàn)象的原因與解決方法：
鍍液pH值過低：測pH值調(diào)整，并控制pH在下限值。雖然pH值較高能提高沉速，但會影響鍍液穩(wěn)定性。
鍍液溫度過低：要求溫度達(dá)到規(guī)范時下槽進(jìn)行施鍍。新開缸批工件下槽時，溫度應(yīng)達(dá)到上限，反應(yīng)開始后，正常施鍍時，溫度在下限為好。
溶液主成分濃度低：分析調(diào)整，如還原劑不足時，添加還原補充液；鎳離子濃度偏低時，添加鎳鹽補充液。對于上規(guī)模的化學(xué)鍍鎳，設(shè)自動分析、補給裝置是必要的，可以延長連續(xù)工作時間（由30h延至56h）和鎳循環(huán)周期（由6周延至11周）。
亞磷酸根過多：棄掉部分鍍液。
裝載量太低：增加受鍍面積至1dm2/L。
穩(wěn)定劑濃度偏重：傾倒部分，少量多次加濃縮液。
電鍍鎳作為陽極材料在電鍍過程中所出現(xiàn)的質(zhì)量問題，與電解鎳本身的電解生產(chǎn)工藝控制及管理密切相關(guān)。
陰極液pH值升高
在電解鎳的工業(yè)生產(chǎn)中，需將鎳電解新液的pH值控制在4.5～5.0范圍內(nèi)。電解過程中，溶液中的H+隨同Ni2+一起在陰極放電析出，使陰極附近液膜局部的pH值升高，導(dǎo)致陰極附近溶液的pH值比主體陰極液pH值高1.0左右，即實際的陰極過程在pH值約為6的條件下進(jìn)行。由此造成鎳電解陰極液局部pH值升高，使陰極表面有生成氫氧化亞鎳沉淀的可能，從而形成電解鎳的夾渣與分層。
鍍鎳溶液的歷史與電鍍相比，比較短暫，在國外其真正應(yīng)用到工業(yè)僅僅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz發(fā)現(xiàn)金屬鎳可以從金屬鎳鹽的水溶液中被次磷酸鹽還原而沉積出來?；瘜W(xué)鍍鎳技術(shù)的真正發(fā)現(xiàn)并使它應(yīng)用至今是在1944年，美國局的A.Brenner和G.Riddell的發(fā)現(xiàn)，弄清楚了形成涂層的催化特性，發(fā)現(xiàn)了沉積非粉末狀鎳的方法，使化學(xué)鍍鎳技術(shù)工業(yè)應(yīng)用有了可能性。但那時的化學(xué)鍍鎳溶液極不穩(wěn)定，因此嚴(yán)格意義上講沒有實際價值。 化學(xué)鍍鎳工藝的應(yīng)用比實驗室研究成果晚了近十年。第二次以后，美國通用運輸公司對這種工藝發(fā)生了興趣，他們想在運輸筒的內(nèi)表面鍍鎳，而普通的電鍍方法無法實現(xiàn)，五年后他們研究了發(fā)展了化學(xué)鍍鎳磷合金的技術(shù)、公布了許多。1955年造成了他們的條試驗生產(chǎn)線，并制成了商業(yè)性有用的化學(xué)鍍鎳溶液，這種化學(xué)鍍鎳溶液的商業(yè)名稱為“Kanigen”。 國外，特別是美國、日本、德國化學(xué)鍍鎳已經(jīng)成為十分成熟的高新技術(shù)，在各個工業(yè)部門得到了廣泛的應(yīng)用。
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